-
铜箔镀金
特别声明：
★可根据客户需求定制产品
★铜箔镀金是以铜箔为基材，先对铜箔表面进行预处理，使用自主研发的镀镍技术，在铜层外沉积超细晶粒和超光滑的金属镍层，利用真空磁控溅射镀金，具有良好的可焊性、导电率和稳定性。
★使用于特殊用途时，请事先测试确认。
★产品贮存于阴凉通风处，避免阳光直接照射。
★若对本公司产品尚有疑问，敬请联系我们，以便为您提供更详细的说明与服务。
特别声明：
★可根据客户需求定制产品
★铜箔镀金是以铜箔为基材，先对铜箔表面进行预处理，使用自主研发的镀镍技术，在铜层外沉积超细晶粒和超光滑的金属镍层，利用真空磁控溅射镀金，具有良好的可焊性、导电率和稳定性。
★使用于特殊用途时，请事先测试确认。
★产品贮存于阴凉通风处，避免阳光直接照射。
★若对本公司产品尚有疑问，敬请联系我们，以便为您提供更详细的说明与服务。