铜箔、PI、PET

特别声明：

★可根据客户需求定制产品
★使用于特殊用途时，请事先测试确认。
★产品贮存于阴凉通风处，避免阳光直接照射。
★若对本公司产品尚有疑问，敬请联系我们，以便为您提供更详细的说明与服务。

特别声明：

★可根据客户需求定制产品
★铜箔镀金是以铜箔为基材，先对铜箔表面进行预处理，使用自主研发的镀镍技术，在铜层外沉积超细晶粒和超光滑的金属镍层，利用真空磁控溅射镀金，具有良好的可焊性、导电率和稳定性。
★使用于特殊用途时，请事先测试确认。
★产品贮存于阴凉通风处，避免阳光直接照射。
★若对本公司产品尚有疑问，敬请联系我们，以便为您提供更详细的说明与服务。

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★可根据客户需求定制产品
★使用于特殊用途时，请事先测试确认。
★PI膜镀锡（Polyimide film tin-plated）是一种在聚酰亚胺薄膜表面电化学沉积一层锡（Sn）金属的工艺，通过此工艺可以制备出具有高温稳定性、高耐化学性、低介电常数等特性的聚酰亚胺锡膜材料。
★若对本公司产品尚有疑问，敬请联系我们，以便为您提供更详细的说明与服务。

特别声明：

★可根据客户需求定制产品
★铜箔镀镍是以铜箔为基材，先对铜箔表面进行预处理，使用自主研发的镀镍技术，在铜层外沉积超细晶粒和超光滑的金属镍层，具有良好的可焊性、导电率和稳定性。
★使用于特殊用途时，请事先测试确认。
★产品贮存于阴凉通风处，避免阳光直接照射。
★若对本公司产品尚有疑问，敬请联系我们，以便为您提供更详细的说明与服务。

特别声明：

★可根据客户需求定制产品
★PI膜镀镍是以聚酰亚胺薄膜为基材，通过磁控溅射技术离子注入，在绝缘层表面形成高结合力的纳米导电金属层，电镀铜增厚形成超细铜晶粒和超光滑的金属铜层，使用自主研发的镀镍技术，在外层沉积金属镍。
★使用于特殊用途时，请事先测试确认。
★产品贮存于阴凉通风处，避免阳光直接照射。
★若对本公司产品尚有疑问，敬请联系我们，以便为您提供更详细的说明与服务。

特别声明：

★可根据客户需求定制产品
★使用于特殊用途时，请事先测试确认。
★PI膜镀金（Polyimide film gold-plated）是一种在聚酰亚胺薄膜表面电化学沉积一层金（Au）金属的工艺，通过此工艺可以制备出具有高温稳定性、高耐化学性、低介电常数等特性的聚酰亚胺金膜材料。
★若对本公司产品尚有疑问，敬请联系我们，以便为您提供更详细的说明与服务。